6 月 12 日，在年度 AI 盛会 AMD Advancing AI 大会上，全球第二大 AI 芯片供应商 AMD 火力全开，亮出史上最强 AI 新品阵容，从旗舰数据中心 AI 芯片、AI 软件栈，到 AI 机架级基础设施、AI 网卡与 DPU，全面展现与英伟达一较高下的决心，一场 AI 领域的激烈角逐已然拉开帷幕。
大会现场大咖云集，xAI 技术团队成员 Xiao Sun、Meta 工程副总裁 Yee Jiun Song 等众多行业领军人物纷纷登台与 AMD CEO 苏姿丰博士对谈。而 OpenAI 联合创始人兼 CEO Sam Altman 的惊喜亮相更是将气氛推向高潮，他透露 OpenAI 团队已在 AMD MI300X 和 MI450 上展开工作，并盛赞 MI450 的内存架构已为推理做好准备，未来也有望成为出色的训练选择，这无疑是对 AMD AI 芯片实力的极大认可。
此次大会，AMD 发布及预览的产品堪称 “王炸”。数据中心 AI 芯片方面，AMD 推出 Instinct MI350 系列，采用先进的 3nm 制程，集成 1850 亿颗晶体管，基于 CDNA 4 架构，搭载 288GB HBM3e 内存，内存带宽达 8TB/s ，单 GPU 就能运行 5200 个参数的大模型，在 FP4/FP6 精度下峰值算力达到 20PFLOPS，较上一代 MI300X 提升 4 倍，推理性能更是飙升 35 倍，在运行 DeepSeek R1 模型时，推理吞吐量超越英伟达 B200，实力强劲。
更令人震撼的是明年即将推出的 Instinct MI400 系列，专为大规模训练和分布式推理打造。它将 FP4 精度下峰值算力翻倍至 40PFLOPS，FP8 峰值性能达 20PFLOPS，全球首发搭载 432GB HBM4 内存，内存带宽高达 19.6TB/s，每 GPU 横向扩展带宽达 300GB/s，可实现跨机架和集群的高带宽互连，旨在训练和运行拥有数千亿乃至万亿级参数的超大模型，相比 MI355X，性能提升高达 10 倍，堪称 AI 芯片领域的 “未来战士”。
在软件层面，全新 AI 软件栈 ROCm 7.0 同样亮点十足。与上一代相比，其推理性能提升至 4 倍以上，训练性能提升至 3 倍，实现对 GPT、Llama 4 等众多主流模型的 Day 0 级支持 。不仅能在笔记本电脑和工作站上开发，还首度支持 Windows 系统，同时 AMD 首次推出开发者云，为开发者提供即时访问 ROCm 和 AMD GPU 的便捷环境，大幅降低 AI 开发门槛。
硬件基础设施上，AMD 也有大动作。明年推出的下一代 “Helios” AI 机架级基础设施，作为 AMD 首个 AI 机架级解决方案，支持多达 72 块 MI400 系列 GPU 紧密耦合，支持 260TB/s 的扩展带宽，FP4 峰值算力达 2.9EFLOPS。苏姿丰博士自信宣称其为 “世界上最好的 AI 机架级解决方案”，与英伟达下一代 Vera Rubin 芯片的 Oberon 机架相比，在 GPU 域、纵向扩展带宽、FP4 和 FP8 精度性能上旗鼓相当，且在 HBM4 内存容量、内存带宽、横向扩展带宽方面分别提升 50% 。此外，AMD 还剧透了 2027 年的下一代机架级解决方案，持续完善其 AI 基础设施布局。
AMD 的三大 AI 战略支柱 —— 领先的计算引擎、开放的生态系统、全栈解决方案，在此次发布中体现得淋漓尽致。从芯片到软件，从硬件到生态，AMD 正以全栈布局豪赌 AI 计算未来。苏姿丰博士强调，开放的生态系统对 AI 未来至关重要，AMD 也将坚定地走硬件、软件和解决方案全开放之路。随着这些新品逐步落地，AI 计算领域格局或将迎来重大变革，AMD 能否凭借此次 “大招”，在与英伟达的竞争中实现弯道超车，值得全球科技行业拭目以待。